随着电子器件的轻薄化、集成化,电子器件的散热成为制约其发展的重要因素。电子器件在合适的温度范围内工作,对于提高其稳定性和寿命至关重要。碳材料导热性能优良,团队采用热压法制备柔性石墨烯导热膜,面向导热系数可达1038 W/(mk),垂直向导热系数可达7.14 W/(mk),可用于电子器件、动力电池等散热。同时,通过在聚合物中加入石墨烯填料,解决了团聚难题,显著提高聚合物导热性能,实际应用效果良好。
行业领域:
新材料
成果形式:
技术,服务
技术成熟度:
中试阶段
合作方式:
技术转让,许可使用,合作开发,风险投资,其他