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技术成果
技术介绍在显示器基板电镀过程中，设备结构不合理会使电场线在工件边缘处聚集，导致边缘处的镀层厚度异常。以镀层厚度均匀性为优化目标，开发了流场-电场-浓度场耦合模拟的方法，实现了对工业大型基板的铜电镀设备的结构优化。通过模拟，优化了电镀设备结构，消除了边缘效应；在此基础上，重新设计了喷盘喷孔的大小和分布，使喷射到基板上的电解液速度更加统一，离子浓度更加均匀。最终使镀层厚度均匀性从36%提高到98%，基板合格率显著提高。
技术特点通过流场、电场和浓度场耦合模拟实现电镀设备结构优化。
示范与应用电解槽模拟（京东方）、光伏设备电镀模拟（上海普达特）
市场分析
图集
