过程工程所在导电软孔薄膜的取向调控与新型导电机理探究方面取得进展
自从解锁了导电能力,具有良好导电性能的软孔晶体(Soft Porous Crystals, SPCs)在传感器及电催化等领域具有了广阔的应用前景。近日,过程工程所研究员姚明水与日本京都大学教授、院士Susumu Kitagawa,助理教授Kenichi Otake合作开发了能可控制备导电SPCs薄膜晶畴与取向的方法,发现非电荷转移型调控半导体导电率的一种新手段。通过控制分子“站立”和“躺平”行为,并结合层层自组装喷雾法实现了导电SPCs薄膜相反取向的可控制备,利用同步辐射原位工况池(Operando)揭示了SPCs各向异性柔性-导电率之间的构效关系。相关工作于9月25日发表在美国国家科学院院刊PNAS(DOI: https://doi.org/10.1073/pnas.2305125120)。